【2019年02月25日，台北讯】 格芯(GlobalFoundries)日前宣布，自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期，设计师可于8SW上开发解决方案，为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力。

8SW是业内首款300 mm RF SOI晶圆代工解决方案，兼具卓越的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪音放大器(LNA)和开关性能，这些均有助于改善前端模块(FEM)中的集成解决方案。优化的RF FEM平台是专为满足前端模块应用更高的LTE和6 GHz以下标准而量身定制，包括5G IoT、行动设备和无线通讯。

Qorvo首席技术官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有Pre-5G和5G架构，因此我们需要最佳的可行技术，以便在6 GHz以下及5G毫米波等方面为客户提供最广泛连接的出色解决方案。格芯8SW技术使前端模块开关和LNA同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”

格芯业务部资深副总裁Bami Bastani表示：“随著包括4G LTE和5G在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新必须不断满足日益增长的网络、数据资料和应用需求。格芯不断强化广泛的RF SOI能力，通过首次设计成功，优化性能和缩短上市时间方面都为我们的客户提供具有竞争力的市场优势。”

Mobile Experts认为，2022年行动射频前端市场预估达到220亿美元，其中年均复合增长率达8.3%。凭借2018年RF SOI芯片，格芯出货量超过400亿片，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。

Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，进而推动多种射频功能的紧密集成。市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的RF SOI工艺，有助于长期拓展市场。”

格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的RF技术平台，涵盖雪铁龙和成熟的技术节点，协助客户为下一代产品研发5G连接解决方案。

格芯将参加2月25日今日举办的巴赛隆纳全球行动通信大会，与业界专家共聚一堂，展示其支持5G的射频解决方案，地点是西班牙巴赛隆纳格兰大道菲拉会议中心NEXTech实验室剧院。如需了解更多信息，请访问globalfoundries.com。

关于格芯

格芯 是全球领先的全方位半导体代工厂，为高度成长市场客户提供一系列真正差异化的半导体技术。提供客户一系列创新的IP及功能丰富的设计、开发和制造服务的独一无二产品组合，包含FinFET、FDX™、射频与模拟/混合信号技术。格芯拥有遍布全球三大洲的制造业足迹，具有机动性与灵活度，可满足全球顶尖客户的动态需求。格芯隶属于布达比国营投资机构穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)。详细信息请浏览：。